昨日,记者从AMD公司获得证实,其已经宣布将与阿联酋阿布扎比政府旗下的AdvancedTech-nologyInvestmentCompany公司(以下简称“ATIC”)联合成立一家新的半导体制造公司,AMD原来设在德国德累斯顿的两家芯片工厂以及计划在美国纽约建立的新工厂等资产都将注入新的合资公司中。

　　此外,另外一家阿联酋政府旗下的Mubadala公司也将加大在AMD的投资,其持股将由8.1%增至19.3%。此举将大大减少AMD的资金紧缺局面,同时也为其实现年底扭亏为盈打下坚实基础。

　　AMD资金难题得以缓解

　　今年二季度,AMD爆出了净亏损11.89亿美元的季度亏损新高。受此巨额亏损影响,AMD的CEO鲁毅智(HectorRuiz)无奈离职,CEO一职被46岁的AMD原首席运营官德克·梅尔(DirkMeyer)接手。不过这并没有彻底改变AMD面临的资金紧缺局面,于是有关AMD将剥离制造业务,实现轻资产战略的传言四起。

　　前日晚间,传言得到了证实,AMD正式宣布将和ATIC公司合资建立新的半导体制造公司,新公司暂定名为“TheFoundryCompany”。根据双方的协议,AMD将把芯片制造业务注入合资公司,其中包括位于德国德累斯顿两家芯片制造厂、相关资产及知识产权。ATIC将向合资公司注入21亿美元,其中14亿美元为直接投资,剩余7亿资金将用于收购AMD所持有的合资公司股份。ATIC还将在未来5年内对合资公司投资36亿至60亿美元股权基金。此外,合资公司还将承担AMD12亿美元的债务。

　　另外据AMD方面透露,AMD将拥有合资公司44.4%股份,ATIC持有剩余的55.6%。鲁毅智将出任合资公司董事长,主管AMD制造业务的高级副总裁道格·格罗斯将担任合资公司CEO。

　　AMD方面表示,通过此次合资,AMD将改善公司财务状况,集中精力于设计和开发创新的计算和图形处理解决方案。据初步统计,在合资计划中,AMD能够转移12亿美元的债务,从ATIC获得7亿美元的付款,此外还能通过向另一家阿联酋公司Mubadala定向发行5800万股新股获得3.14亿美元,也就是说,只要分拆计划通过,短时间内AMD就能得到22亿美元以上的资金回笼,这将大大缓解其目前的财务难题。

　　轻资产战略毁誉参半

　　此次AMD分拆制造业务建立新合资公司的计划还需要得到股东批准,并有可能要接受美国外国投资委员会的调查,如果一切顺利的话,整个交易将在今年底或明年初完成。根据计划安排,合资公司成立后,ATIC还将在未来5年内另外向合资公司提供36亿美元到60亿美元的股权基金,用来提高合资公司的芯片生产能力。AMD方面称,新合资公司将利用这笔基金来提高位于德国德累斯顿的生产厂的生产能力,包括将一个生产厂升级到最先进的生产基地,此外还会在美国纽约州的萨拉托加建设新的芯片生产厂。

　　受到这一系列利好消息的刺激,美国时间周二当天AMD的股价在开盘一度大涨31.44%,最终报收于4.59美元,涨幅为8.51%。由此可见,华尔街投资者对于AMD的分拆计划还是持欢迎态度的。市场研究公司MercuryRe-search首席分析师迪安·麦克卡伦对此表示:“我认为AMD作出分拆决定是明智之举,AMD重回盈利阶段的步伐无疑将大为加快。”市场研究公司J.GoldAssociates创始人兼首席分析师杰克·戈尔德则称:“AMD将进一步给英特尔施加压力,最终将使消费者受益。”

　　当然唱反调的也大有人在,PCMagazine网站的分析文章就认为:AMD此次分拆芯片制造业务,不但无助于提供竞争能力,反而可能被边缘化。其最大的论据在于,AMD分拆制造业务后,仅在新成立的合资公司中占有不足半数的股权,并且表示合资公司将会承接AMD芯片业务以外的代工生产订单,这将使得AMD无法把控CPU设计中至关重要的制造流程,不仅为技术泄露留下了空间,还为竞争对手英特尔利用雄厚的资本实力吞并AMD新成立的合资制造公司提供了可能。

　　分拆不涉及中国苏州工厂

　　根据分拆计划,其新成立的“TheFoundryCompany”主要注入的是位于德国德累斯顿的两家芯片制造厂和一家计划在纽约新建的芯片厂,其位于马来西亚、苏州及新加坡的封装测试厂不受此次分拆影响,继续属于AMD公司所有。

　　据介绍,德国的两家工厂及计划于纽约兴建的新工厂都从事晶圆制造,属于半导体前段工序,投资额巨大,且对技术要求很高,属于资金及技术密集型行业,而位于马来西亚、苏州及新加坡的封装测试厂属于后段工序,对技术及资金的要求都不高。