三星携Siltronic在新加坡建300毫米晶圆工厂

　　6月23日消息，三星电子上周表示，该公司与德国Siltronic AG公司已经达成协议，将在新加坡共同投资建设一家价值10亿美元的生产300毫米晶圆的新工厂。

　　据国外媒体报道，双方公司称，新设立的合资企业名为Siltronic Samsung Wafer，将从今年8月份开始动工，预计到2008年中期实现量产，截至2010年雇用的员工总数将达到800人。具体产量方面，新工厂将具备每月30万片300mm晶圆的生产能力。

　　三星与Siltronic AG将为新的合资企业投入资金总额达10亿美元，投资双方拥有相同的控股权。

　　Siltronic又称世创，是德国领先的硅晶片制造商。

　　晶圆是制造芯片的原材料。其制造方式是通过许多大管道拉出硅片，然后将其切割。一片300毫米晶圆可制造数千内存芯片。