最强AMD整合主板平台 780G混合交火技术解析

　　780G是目前AMD平台的御用IGP主板，也是当前所有IGP主板中性能最强、规格最高的一款。AMD凭借自己在显卡和主板芯片组方面55nm制程的巨大优势和丰富制造经验，将优秀的55nm版RV610核心即Radeon HD 3200核心也一同集成在了北桥芯片之中，造就史上集成度新高、3D性能最强悍的整合DX10平台。

AMD 780G芯片组规格

　　从参数上来看，780G主板采用的芯片组是780G+SB700，连AMD的顶级芯片组790FX搭配的也只是SB600;780G主板支持HT3.0总线;支持Phenom系列AM2+接口CPU，并兼容AM2接口CPU;集成有HD3200显示核心，支持DirectX10;HD3200拥有UVD高清解码单元;支持PowerPlay节能电源管理技术;最重要的是支持混合交火技术Hybrid CrossFire。

解码对比

　　AMD非常注重IGP主板市场，这点和Intel很像，但是AMD的IGP主板在图形性能上比Intel高出了两个级别以上，这不是短时间内能够拉平的差距。NVIDIA的DirectX10级别IGP主板也已经准备的差不多了，虽然在混合SLI方面还有些不足，但随着驱动的更新应该会逐步解决。但NVIDIA的MCP78在性能和功能上都落后于780G，这也是MCP78至今仍未正式推向市场的主要原因。

　　780G在图形方面有3个最主要的特点：

　　1、 集成了DirectX10级别显示核心HD3200;

　　2、 拥有目前最强的高清解码单元UVD;

　　3、 支持混合交火技术Hybrid CrossFire。

　　这3个特点也是780G主板的3个最大的优势，使得780G主板拥有IGP主板中最强的显示核心、最强的高清功能和最具性价比的交火技术。